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    Caracterização de filamentos comerciais de PLA e ABS para manufatura aditiva
    (Universidade Federal de São Paulo, 2023-06-28) Calvo, Raian Silva [Unifesp]; Guerrini, Lilia Müller [UNIFESP]; Passador, Fabio Roberto [UNIFESP]; http://lattes.cnpq.br/0152213852695153; http://lattes.cnpq.br/8181817239982089
    Com o aumento da necessidade de produzir protótipos com maior qualidade e em menor tempo, a manufatura aditiva (MA) começou a ser amplamente aplicada. Os principais filamentos comerciais utilizados na manufatura aditiva são o poli (ácido lático) (PLA) e o copolímero de acrilonitrila-butadieno-estireno (ABS). Porém, esses filamentos comerciais, dependendo do fabricante e das condições de transporte e armazenamento, podem gerar problemas na confecção de peças no processo de MA por modelagem por fusão e deposição (FDM), como, por exemplo, as stringings, que é um defeito onde fibrilas são depositadas de maneira irregular na peça final. Desta forma, este trabalho tem como objetivo caracterizar filamentos comerciais de PLA e ABS, doados para o projeto Mão 3D que apresentou dificuldade no seu uso. Visando compreender o processo e as variáveis de processamento destes filamentos que podem ocasionar problemas no processo FDM. Os filamentos de diversas colorações foram caracterizados quanto viscosidade complexa (comportamento reológico), calorimetria exploratória diferencial (DSC) e análise termogravimétrica (TGA) para determinação das temperaturas de transição e de degradação térmica respectivamente; e por ensaio de tração. Também foram realizados testes de impressão dos filamentos para verificar a processabilidade pelo método FDM e os principais defeitos como stringings que podem ocorrer no processo. Foi possível verificar que os filamentos importados estão em condições e não apresentam problemas de processamento e são adequados para realizar a confecção de amostras por FDM.
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    Desenvolvimento de nanocompósitos de blendas de poli (trimetileno tereftalato)/acrilonitrila butadieno estireno e nanotubos de carbono de paredes múltiplas para embalagens antiestática
    (Universidade Federal de São Paulo (UNIFESP), 2020-06-26) Braga, Natalia Ferreira [UNIFESP]; Passador, Fabio Roberto [UNIFESP]; Universidade Federal de São Paulo
    The development of antistatic packaging to control electrostatic discharge in electronic devices is primordial to guarantee its quality and to avoid possible damage and losses. In this work, it was developed materials with possible application as antistatic packages based on a blend of poly (trimethylene terephthalate) (PTT) and acrylonitrile butadiene styrene (ABS). As a compatibilizer agent, maleic anhydride grafted PTT (PTT-g-MA) was developed by reactive extrusion and and added to the system with a fixed content of 3 wt%. Multi-walled carbon nanotubes (MWCNT) were used as an antistatic agent aiming to make the blend an extrinsic conductor. In addition, to obtain a good dispersion and adhesion of the matrix/nanofiller, the functionalization of the CNT (CNTf) was carried out by treatment with nitric acid. The blends and the nanocomposites were prepared by melt mixing using an extruder. The influence of the addition of 0.5 and 1 wt% of CNT and CNTf on the thermal, mechanical, electrical, optical, barrier properties and on morphological characteristics of the PTT/PTT-g-MA/ABS blends was studied. Microscopy results showed that the CNTf presented better interfacial adhesion with the polymeric matrix, possibly due to the insertion of functional groups on its surface, confirmed by Fourier Transform infrared spectroscopy (FT-IR) and X-ray photoelectron spectroscopy (XPS). Results of mechanical analysis showed that the addition of 20 wt% of ABS increases the impact strength of PTT by up to 50%. The addition of PTT-g-MA changed the formation of blend phase morphology, reducing the size of the dispersed phase ABS in the PTT matrix. The addition of 1 wt% of CNT decreased the electrical resistivity of the blend from 10+10 Ω.cm to 10+2 Ω.cm. On the other hand, the addition of 1 wt% of CNTf, reduced the electrical resistivity of the blend by 4 orders of magnitude. Thus, the PTT/PTT-g-MA/ABS/CNTf nanocomposite (80/20-1CNTf) is in the range of dissipative antistatic materials, being the most suitable composition for application in antistatic packaging for the transport and storage of electronic components.